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混懸液藥劑是指難溶性固體藥物以微粒狀態分散于分散介質中形成的非勻相的液體藥劑。對于混懸液藥劑的制備有嚴格的規定：藥物本身的化學性質應穩定，在使用或貯存期間含量應符合要求；混懸劑中微粒大小根據用途不同而有不同要求；粒子的沉降速度應很慢、沉降后不應有結塊現象，輕搖后應迅速均勻分散；混懸劑應有一定的粘度要求；外用混懸劑應容易涂布等。

 

 

混懸劑穩定性影響因素：

1.粒子沉降----通過stokes沉降方程可知,粒子半徑越大,介質粘度越低,沉降速度越快.為保持穩定,應減小微粒半徑,或增加介質粘度（助懸劑）。

2.荷電與水化膜-----雙電層與水化膜能保持粒子間斥力,有助于穩定.如雙電層zeta電位降低,或水化膜破壞,則粒子發生聚沉.電解質容易破壞zeta電位和水化膜。

3.絮凝與反絮凝----適當降低zeta電位,粒子發生松散聚集,有利于混懸劑穩定.能形成絮凝的物質為絮凝劑。

4.結晶-----放置過程中微粒結晶,結晶成長,形成聚沉。

5.分散相溫度----- 溫度降低使布朗運動減弱,降低穩定性.故應保持合適的溫度。

 

 

若要制得沉降緩慢的混懸液，應減少顆粒的大小，增加分散劑的粘度及減少固液間的密度差。加入表面活性劑可以降低界面自由能，使系統更加穩定，而且表面活性劑由可以作為潤濕劑，可有效的解決疏水性藥物在水中的聚集。顆粒的絮凝與其表面帶電情況有關，若加入適量的絮凝劑（電解質）使顆粒ζ電位降至一定程度，微粒就發生絮凝，混懸劑相對穩定，絮凝沉淀物體積大，振搖后易再分散。加入反絮凝劑（電解質）可以增加已存在固體表面的電荷，使這些帶電的顆粒相互排斥而不致絮凝。  

 

膠體磨CM2000三級錯齒結構的研磨轉子，配合精密的定子腔。此款立式膠體磨比普通的臥式膠體磨的速度達到3倍以上,的轉速可以達到14000RPM。所以可以達到更好的分散濕磨效果膠體磨CM2000系列研磨分散設備是IKN（上海）公司經過研究剛剛研發出來的一款新型產品，該機的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結果就是通常所說的濕磨。定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。 

 

膠體磨CM2000結構機理：由電動機、連接體、磨頭等組成，磨盤采用不銹鋼鍛壓制成，磨盤表面有三個以上溝槽，分為三級。每一級的溝槽刀齒數量、方向及寬度不同，越是向外延伸一級，磨片精度越高、齒距越小、線速度越長、物料越磨越細、刀齒的數量越多、剪切面越大、線速度越長、流體速度越快、細化效果越好。機械密封分：硬質內裝機械密封、外裝雙面硬質機械密封、金屬波紋硬質機械密封等三種密封可選。磨盤刀齒根據需要可以進行特殊氮化處理，增強刀齒的硬度，起到更耐磨、耐腐蝕的作用。轉磨與定磨可根據物料粘度、產量、顆粒細度進行手工調節，其功效為剪切率大、線速度長、*、處理量大、均質細化效果好。

 

膠體磨CM2000系列的特點：

①定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。

②齒列的深度：從開始的2.7mm 到末端的0.7mm，范圍比較大，范圍越大，處理的物料顆粒大小越廣。

③溝槽的結構式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。CM2000系列設備選型表：

型號	流量L/H	輸出轉速rpm	線速度m/s	馬達功率KW	出/入口連接
CM2000/4	700	9，000	23	2.2	DN25/DN15
CM2000/5	3，000	6，000	23	7.5	DN40/DN32
CM2000/10	8，000	4，200	23	15	DN50/DN50
CM2000/20	20，000	2，850	23	37	DN80/DN65
CM2000/30	40，000	1，420	23	55	DN150/DN125
CM2000/50	80，000	1，100	23	110	DN200/DN150

 

 1、表中上限處理量是指介質為“水”的測定數據。

2、處理量取決于物料的粘度，稠度和zui終產品的要求。

3、如高溫，高壓，易燃易爆，腐蝕性等工況，必須提供準確的參數，以便選型和定制。

4、本表的數據因技術改動，定制而不符，正確的參數以提供的實物為準。