晶圓測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格按照GB/T 6618標準要求設計，有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于8英寸/12英寸晶圓板、硅片厚度精確測量，同時也滿足塑料薄膜、無紡布、銅箔、金屬鍍層、薄片、隔膜、紙張、箔片等材料的厚度測量。

技術特征

l 搭載7寸IPS觸控屏，采用進口MEAS差動電感式位移傳感器分辨率0.1um.

l 測試過程按用戶設定程序，測量頭自動升降測量，測量數據自動打印

l 支持同組數據100個測量點數據采集，支持500組數據存儲/查詢

l 支持多級用戶權限管理，測試數據歷史記錄可查詢，可審計追蹤。

l 實時顯示測量結果的最大值、最小值、平均值以及標準偏差等分析數據，方便用戶進行判斷

l 配置標準量塊用于系統標定，保證測試的精度和數據一致性

l 可選配自動進樣裝置，實現無人工操作，系統全自動測量

l 配備USB接口，專業測控軟件、可通過軟件操控儀器完成各項測量