在刻蝕鍍膜車間中，Chiller通過純水循環(huán)控溫系統(tǒng)實現(xiàn)0.5℃高精度冷卻，其技術方案圍繞傳感器優(yōu)化、熱交換效率、動態(tài)補償算法展開：

　　一、純水循環(huán)控溫系統(tǒng)架構

　　1、雙循環(huán)獨立控溫

　　主循環(huán)：采用去離子水+乙二醇混合液作為冷卻介質(zhì)，通過板式換熱器與刻蝕機/鍍膜機進行熱交換。

　　次級循環(huán)：集成微型熱管陣列，對高溫區(qū)域（如離子源、靶材）進行局部強化冷卻，溫差控制±0.3℃。

　　2、密閉式純水設計

　　電導率監(jiān)測：實時檢測循環(huán)水電導率，自動觸發(fā)樹脂交換程序。

　　壓力梯度管理：通過變頻泵調(diào)節(jié)流速，確保腔體內(nèi)各點水壓波動。

　　二、0.5℃精度實現(xiàn)路徑

　　1、傳感器融合技術

　　冗余測溫：在進水口、出水口、刻蝕腔體內(nèi)部分別布置鉑電阻傳感器+紅外熱像儀，數(shù)據(jù)融合后控溫精度提升。

　　自校準機制：每24小時自動進行冰點校準，消除傳感器漂移誤差。

　　2、動態(tài)補償算法

　　PID+前饋控制：基于歷史數(shù)據(jù)建立溫度預測模型，在刻蝕功率變化前0.5秒預調(diào)整Chiller功率。

　　模糊邏輯優(yōu)化：對非線性熱負載（如鍍膜過程中的等離子體脈沖）進行動態(tài)補償，響應速度提升3倍。

　　三、工藝穩(wěn)定性提升驗證

　　1、刻蝕均勻性改善

　　硅槽測試：在晶圓刻蝕中，線寬均勻性提升。

　　深寬比控制：在TSV刻蝕中，深寬比提升。

　　2、鍍膜缺陷率降低

　　ALD工藝：在200℃沉積Al?O?薄膜時，顆粒污染密度降低。

　　應力控制：通過溫度梯度管理，薄膜內(nèi)應力降低。

　　四、國內(nèi)設備商創(chuàng)新方案

　　冠亞恒溫Chiller采用多通道獨?控溫，可以具備單獨的溫度范圍、冷卻加熱能?、導熱介質(zhì)流量等，采?獨?的兩套系統(tǒng)，根據(jù)所需的溫度范圍選擇采?蒸汽壓縮制冷，或者采?ETCU?壓縮機換熱系統(tǒng)，系統(tǒng)可通?膨脹罐、冷凝器、冷卻?系統(tǒng)等，可以有效減少設備尺?，減少操作步驟。

刻蝕鍍膜車間用Chiller通過純水循環(huán)+傳感器融合+動態(tài)算法的技術組合，系統(tǒng)性解決刻蝕鍍膜工藝中的溫度波動問題，助力半導體制造降本增效。