1. 分離式封裝刀設(shè)計(jì),兩組壓力獨(dú)立調(diào)整封帶壓力,溫度及位置微調(diào);
2. 采用PLC可程式控制,動(dòng)作穩(wěn)定,可外接進(jìn)料系統(tǒng)作為自動(dòng)封帶機(jī)使用;
3. 使用人機(jī)界面,便于參數(shù)修改,操作簡(jiǎn)便;
4. 使用步進(jìn)馬達(dá)送帶,可從人機(jī)界面上更改送料間距,定位精確,計(jì)數(shù)誤差為0;
5. 可自由設(shè)定包裝數(shù)量,前空格,后空格,中空帶(不封帶)之?dāng)?shù)量;
6. 具有缺料偵測(cè)功能;
7. 數(shù)量到達(dá)或缺料時(shí)ALARM輸出;
8. 連續(xù)式,復(fù)合式或間斷式封帶可自由選擇轉(zhuǎn)換;
9. 可搭配視覺檢測(cè)系統(tǒng)。
包裝范圍:各類元器件、SMD元件、精密零件、電感、IC等的卷帶包裝