3D組織切割雙光子成像系統

有別于傳統的薄片切割系統，這種切割無需借助外力，能夠有效避免金屬刀片帶來的金屬污染和機械力損傷。這種切割技術也克服了傳統激光切割技術必須從表面開始切割并且會灼燒樣品的缺點。TissueSurgeon使用*的雙光子切割技術，有效避免傳統激光切割缺點，真正做到了從任意點開始的3D切割，并且對于樣品沒有灼燒。

主要應用方向

■  10~100 μm厚度的無脫鈣硬組織切割

■  軟組織固定、無固定切割
■  硬、軟組織的表觀遺傳、基因表達、生理代謝指標的測定

■  基于MPM、OCT定位的精準切割

■  深層組織的多光子成像觀測（FL、SHG、THG）

3D組織切割雙光子成像系統

特殊功能特點

■  硬組織切割無需脫鈣
■  切割過程全自動
■  光學切割，切割過程中不會產生任何污染
■  切割樣品適用任何傳統染色方法
■  比傳統方法切割更加簡單、迅速、不灼傷樣品
■  大限度保存生物信息的完整