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多晶硅微波干燥設備，廣泛適用半導體多晶硅干燥

多晶硅，是單質硅的一種形態。熔融的單質硅在過冷條件下凝固時，硅原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核，如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則這些晶粒結合起來，就結晶成多晶硅。利用價值:從目前國際太陽電池的發展過程可以看出其發展趨勢為單晶硅、多晶硅、帶狀硅、薄膜材料(包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜)

多晶硅加工生產中，最關鍵的是用純水清洗，干燥后在加工。微波設備能滿足要求，加熱速度快脫水能力強提高效率，是電加熱干燥的幾十倍，又無二次污染，保證多晶硅的純度，提高加工質量。為了滿足多晶硅高溫干燥，輸送帶選用了耐1000度高溫的材料，內部箱體，抽濕系統做了隔離處理，保證了干燥后無二次污染。    微波干燥設備整體外形結構緊湊、美觀、流暢，占地面積小。針對該物料的物理特性，設計合理的箱體尺寸，使加熱器內微波功率密度均勻，微波自上而下寬帶饋入，使物料加熱更加均勻。采用全新的微波烘干技術與設備。能夠實現物料的無污染和均勻干燥，同時可大幅降低干燥溫度，此外干燥速度通常提高數倍以上，生產效率大幅提高，干燥能耗通常降低50%以上，最終實現安全潔凈高效生產。

微波干燥特點和機理不同于一般的干燥技術，概括起來有以下特點：

1) 微波干燥過程中的干燥層首先在物料內部形成， 然后由里層向外擴展。原因是物料在微波條件下內外同時受熱，內部溫度高于外部，水蒸氣由內向表層排出，物料內部先形成干燥層；常規加熱容易在物料外部先形成一層干燥硬殼， 這不僅會影響物料的品質和外觀，還會降低干燥速度。而微波干燥從根本上避免了以上情況的發生。

2) 微波干燥節能。用遠紅外線和蒸汽能源進行干燥，其能源利用率不足50%，而用微波作為能源的利用率可達75%以上，比遠紅外和蒸氣干燥能耗降低25%以上。 

主要性能及技術參數

根據客戶需要量身訂制;

1、 輸入電源：三相五線380V±10% 50Hz±1%

2、微波輸出功率：48kW（可調）

3、微波頻率：2450MHz±50Hz

4、額定輸入視在功率：≤69kVA

5、進出料口高度：50mm

6、傳輸帶寬度：500mm

7、傳輸速度：0.1～5m/min

8、外形尺寸（長×寬×高）：約12700×665×1668mm

9、工作環境：0～40℃、相對濕度≤80%

10、微波箱體數量：8個箱體