XJP-607工業(yè)金相顯微鏡是針對半導體工業(yè)、硅片制造業(yè)、電子信息產業(yè)、冶金工業(yè)需求而開發(fā)的。作為高級金相顯微鏡用戶在使用時能夠體驗其*性能，可廣泛應用于半導體、FPD、電路封裝、電路基板、材料、鑄件/金屬/陶瓷部件、精密模具的檢測，可觀察較厚的標本。穩(wěn)定、高品質的光學系統(tǒng)使成像更清晰，襯度更好。符合人機工程學要求的設計，使您在工作中感到舒適和放松。
技術規(guī)格 | ||
觀察頭 | 30°鉸鏈式三目（50mm-75mm） | |
目鏡 | WF10×/25mm | |
| WF10×/20mm,帶0.1mm十字分劃板 | ||
物鏡 | 平場無限遠長工作 距離明暗場物鏡：5×/0.1B.D/W.D.29.4mm、 10×/0.25B.D/W.D.16mm、 20×/0.40B.D/W.D.10.6mm 、 40×/0.60B.D/W.D.5.4mm | |
轉換器 | 帶DIC插孔五孔轉換器 | |
平臺 | 雙層移動平臺 | |
| 平臺尺寸: 190mm×140mm | ||
| 移動范圍：50mm×40mm | ||
濾色片 | 插板式濾色片（綠、藍、中性） | |
調焦 | 粗、微動同軸調焦，采用齒輪齒條傳動機構 微動格值0.002mm | |
光源 | 帶孔徑光欄和視場光欄，鹵素燈12V/50W, AC85V-230V，亮度可調節(jié) | |
偏光裝置 | 檢偏鏡可360度轉動，起偏鏡、 檢偏鏡均可移出光路 | |
檢測工具 | 0.01mm測量尺 | |
可供附件 | 二維測量軟件 | |
| 專業(yè)金相圖像分析軟件 | ||
| 鹵素燈12V/100W | ||
| 測微目鏡 | ||
| 130萬、200萬、300萬、500萬像素CMOS電子目鏡 | ||
平場無限遠長工作距離明暗場物鏡:50×/0.55B.D/W.D.5.1mm、 80×/0.75B.D/W.D.4mm、100×/0.80B.D/W.D.3mm | ||
| 精密載物臺:X-Y行程25mm×25mm,移動精度＜5um,數(shù)顯手輪小值:0.1um,360°旋轉盤 | ||
| 攝影裝置及CCD接口0.5×、0.57×、0.75× | ||
| DIC（10×、20×、40×、100×） | ||
| 壓平機 | ||
| 彩色1/3寸CCD 520條線 | ||
XJP-607工業(yè)金相顯微鏡特點說明
1． UIS無限遠光學系統(tǒng)。
2． 采用長壽命鹵素燈光源的，光效率更高。
3． 明暗場、偏光、微分干涉功能。
4． 采用非球面Kohler照明，增加觀察亮度。
5． WF10×（Φ25）超大視野目鏡、長工作距離明暗場金相物鏡。
6． 可插DIC微分干涉裝置的五孔轉換器。
DIC:用諾曼斯基微分干涉襯比法觀察，現(xiàn)己被認為檢驗材料、金屬和半導體結構*的手段。
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